方(fāng)案简介
Solution brief
基(jī)于AI视觉的晶(jīng)圆检测(cè)/贴装方案可实(shí)现检测晶(jīng)圆外(wài)观缺陷和(hé)尺寸(cùn),并将良品按一定的角度、位置(zhì)、间(jiān)距和方向贴装(zhuāng)到PVC盘,输出内含位置、角度等信息的eMap文件,以供下游(yóu)厂家生(shēng)产使用。晶圆是尺寸为0.9*0.81mm的铜片,需要检测正反(fǎn)两面。因晶圆尺寸小,CT要求高,所以(yǐ)采用贴(tiē)片机配合光学检测完成。
方(fāng)案功能(néng)
Solution function
方(fāng)案亮点(diǎn)
Bright spot
应用场(chǎng)景
Application scenario
工业案(àn)例
Project case
晶圆检测实施现场
晶圆(yuán)检测实施现场
晶(jīng)圆检测实施现场